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    銳意進取,迎接時代新篇

    無鉛回流焊接芯片的溫度設置要求

    2023-02-10 分類: 產品知識 作者: 廣晟德 閱讀量: 420

    無鉛回流焊的溫度曲線是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。因而無鉛回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。廣晟德這里分享無鉛回流焊接芯片的溫度設置要求。

    無鉛回流焊的溫度曲線是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。因而無鉛回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。廣晟德這里分享無鉛回流焊接芯片的溫度設置要求。

    八溫區無鉛回流焊


    回流焊溫度曲線的設置主要基于:A.焊膏供應商提供的推薦曲線。 B. PCB板的材料,尺寸和厚度。 C.組件的密度和組件的大小。無鉛回流焊溫度曲線設定要求如下:

    八溫區無鉛回流焊溫度曲線.png


    1、安裝點在100點以內,沒有BGA,QFN和其他封閉的IC產品,焊盤尺寸在3MM以內,測得的峰值溫度控制在243至246度。


    2、對于放置點超過100個且密排的IC,QFN,BGA和PAD產品,其尺寸應大于3MM且小于6MM。測得的峰值溫度控制在245至247度。


    3、有更多的腳貼式IC,QFN,BGA或PCB板,其厚度為2MM(含)或更大,而單個特殊PCB產品的PAD尺寸為6MM或更大。根據實際需要,可以將測得的峰值溫度控制在247至252度之間。 


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