回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊過程通常包括預熱、熔化、回流和冷卻四個階段。

回流焊原理介紹

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

回流焊工藝介紹

當PCB進入升溫區(干燥區)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離。PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防止在焊接過程中產生過多的熱量。在保溫區內，錫膏被加熱至熔點并流動到元器件端頭上，然后通過回流氣流將它們重新加熱并固化。最后在冷卻區內進行冷卻，以使焊接區域達到適當的溫度。