2022廣晟德芯片級柔性燈帶全自動生產線新品發布會隆重舉辦
2022-09-12 分類: 公司新聞 作者: 深圳廣晟德 閱讀量: 798
9月9日,以“與光同行 盛啟未來”為主題的2022廣晟德芯片級柔性燈帶全自動生產線新品發布會在廣晟德科技園隆重召開,深圳市廣晟德科技發展有限公司董事長胡穩、投融資管理中心負責人李郁、研發管理中心負責人徐金宏、深圳市照明與顯示工程行業協會(SLDA)會長曾曉蘭、深圳市智能裝備產業協會會長施浩、大照明董事長郭義綸以及來自行業各界的四十多位嘉賓出席活動。
廣晟德芯片級柔性燈帶全自動生產線新品發布會發布現場
作為迭代行業最新力作,“芯片級柔性燈帶封裝智能產線”引起行業極大的興趣和關注。中國半導體照明/LED 產業與應用聯盟秘書長關白玉、中國照明學會半專委主任唐國慶通過線上致辭,表達了對新品的期待和對廣晟德的祝福。
深圳市照明與顯示工程行業協會會長曾曉蘭致辭
曾曉蘭會長致辭表示,廣晟德發布“芯片級柔性燈帶封裝智能產線”為行業在“寒冬”之下保持高質量發展注入“強心針”和“穩定劑”。希望行業企業在精神上保持一致,抱團取暖,技術上不忘初心,持續創新。
深圳市智能裝備產業協會會長施浩致辭
施浩會長分享當下Mini LED、相關智能備產業現狀,并表示未來將繼續與廣晟德公司攜手,共同推動高端裝備產業發展,助力粵港澳大灣區先進制造業騰飛。
廣晟德董事長胡穩分享
胡穩董事長分享《新經濟時代的挑戰與機遇》,就廣晟德的研發實力和企業布局作出全面介紹,他表示未來廣晟德將堅持智能與智慧跟產業相融,打造生產自動化+管理系統化+園區智慧化的未來工廠,全面助力深圳智造走向世界。
廣晟德投融資管理中心負責人李郁
廣晟德李郁分享《柔性燈帶市場前景及投資機會》,就目前照明顯示行業發展趨勢,分析Mini LED、CSP柔性燈帶市場的發展前景及投資機會,未來廣晟德將持續聚焦Mini LED照明及顯示智能裝備,預計2024年開始沖刺IPO!
“芯片級柔性燈帶封裝智能產線”新品發布啟動儀式
正式進入新品發布環節,SLDA會長曾曉蘭、智能裝備協會會長施浩、大照明董事長郭義綸、廣晟德董事長胡穩、愛克股份副總經理陳劍波、兩岸光電總經理李忠共同參與啟動儀式,至此,廣晟德“芯片級柔性燈帶封裝智能產線”正式發布。
廣晟德研發管理中心負責人徐金宏分享
廣晟德徐金宏對“芯片級柔性燈帶封裝智能產線”做了全面介紹,此款產品克服了傳統柔性燈帶SMD及COB封裝方式的不足,為照明企業提供生產一體化、智能化的解決方案,節省設備操作人工90%,可讓產品不良率降低至萬分之一,真正助力企業實現“降本增效”。
現場參觀展廳
發布會結束后,現場到訪嘉賓共同參觀了廣晟德的展廳,一睹“芯片級柔性燈帶封裝智能產線”真容,紛紛表示,此款新品打通了柔性燈帶在線固晶機、在線焊接、在線AOI檢測、在線封膠、在線固化等全產業鏈的工藝方案,真正實現生產一體化、智能化的解決方案,必將顛覆行業傳統封裝方式,贏得市場。
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